윤대근 박사, 김정수 석박통합과정 해외 특허 출원

본 연구실 윤대근 박사, 김정수 석박통합과정의 해외 특허가 출원 되었습니다. 축하합니다.

Jae-Sung Rieh, Daekeun Yoon, Jungsoo Kim, “Method for providing chip-to-chip wireless communication and electronic device thereof”, 15/391,159, Dec. 27, 2016.